快讯摘要

快讯正文

【深度分析：电子行业先进封装技术成为产业升级的驱动力，国内市场规模预计将持续增长】在后摩尔时代，随着芯片物理性能接近极限，半导体行业的焦点从传统晶圆制程提升转向封装技术的创新。先进封装技术不仅是提高芯片性能的关键途径，也是产业升级的重要基石。根据行业分析机构Yole的数据显示，2022年全球先进封装市场规模达到了443亿美元，占封测市场的46.6%。预计到2028年，该市场规模将增长至786亿美元，占比提升至54.8%，年复合增长率约为10%，高于整体封装市场的7.1%。在国内市场，先进封装技术的应用渗透率正不断提升。JW Insights预计，2023年我国的先进封装市场规模将达到1330亿元人民币，占国内封装市场的39%。国内厂商通过技术并购等方式，迅速积累了先进封装技术，具备了与国际领先企业对标的技术能力。受益于国内对先进封装技术的需求，国内厂商有望实现高速增长。在技术层面，先进封装通过多样化的工艺创新，如倒装芯片、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等，以及关键的互连工艺如凸块、重布线、硅通孔等，有效提升了系统功能密度，促进了芯片集成度和效能的持续提升。随着终端应用升级及对芯片封装性能需求的不断增长，先进封装技术的成长空间广阔。灼识咨询预测，到2025年全球封装设备市场规模将达到约103.5亿美元，2020至2025年间复合年增长率达17.1%。封测领域已成为我国半导体产业链中具有相对优势的环节，尤其是在国际贸易环境中，先进封装的重要性更加突出。国内先进封测产业链的相关企业，如长电科技(600584)、通富微电(002156)等封测厂商，以及中科飞测、北方华创(002371)等封测设备制造商，均可望从行业发展中受益。而随着技术的迭代，这些企业在产品改进和优化上也将面临新的挑战和机遇。在推进国产化的过程中，尽管当前先进封装设备的国产化率较低，但预见未来国内设备厂商将向高端市场转型，并随着产品在高端芯片市场的持续放量，国产率有望加速提升。当然，行业发展也面临诸多不确定性，包括半导体行业景气度的波动、先进封装技术进展的变化以及国产替代进程的波折等风险因素。因此，投资者在做出决策时应综合考虑这些因素，谨慎评估风险。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

AG真人自媒体网址：http://arborcare44070.com/post/3300.html