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【英特尔宣布实现3D先进封装技术大规模量产】英特尔官微25日宣布，已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产。其中，英特尔最新投产的美国新墨西哥州Fab9工厂实现了突破性的3D封装技术Foveros的量产。这一技术的实现标志着英特尔在半导体领域迈出了关键一步。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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