赛微电子子公司获得光链路交换器件订单

赛微电子全资子公司瑞典Silex MicrosystemsAB（下称“瑞典Silex”）的MEMS工艺制造的光链路交换器件（OCS）获得了批量采购订单，这意味着MEMS-OCS将开始商业化规模量产。

据介绍，赛微电子MEMS-OCS工艺开发和试产总共耗费了7年时间，这是由于MEMS行业产品种类众多，工艺非标准化。不同类别的MEMS芯片需要经历从工艺开发到规模量产的过程，所需时间各不相同。

赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产

赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频器件也完成了工艺及性能验证，并于今年12月15日收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产。

赛微电子表示，MEMS超高频器件是基于MEMS工艺和设计技术制造的，具有开关效率高、反向恢复快、正向电流大、体积小、使用简便等特点。通过8英寸晶圆进行生产，能够实现更好的性能、更高的良率和产出效率。由于采用了MEMS独特的设计技术和产线工艺制造技术，该器件还具备高密度特性，能够实现更好的参数性能，不仅可以在开关电源、脉宽调制器、不间断电源等领域应用，还可广泛用于新能源逆变、超高频电源、工业伺服电机、新能源汽车电机驱动等领域。

赛莱克斯北京需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程

由于瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决，公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难，赛莱克斯北京需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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